6月5日消息，恩智浦半导体与世界先进宣布，将共同成立一家合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC），兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂。

该工厂投资约为78亿美元，其中世界先进注资24亿美元占60%股权，恩智浦将注资16亿美元占剩余40%股权。此外世界先进和恩智浦承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金将由其他单位提供。该工厂将通过台积电授权获得基础工艺技术，届时可为130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品提供支持，主要面向汽车、工业、消费和移动终端市场。

据介绍，VSMC将在获得所有必要的监管批准后于2024年下半年开始建，并于2027年开始向客户提供首批产品，预计到2029年每月产量将达到55000片300mm晶圆。

等到第一阶段顺利启动，双方将根据股权承诺考虑并开发第二阶段。

（JSSIA整理）