6月5日，北京昕感科技有限公司第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户无锡锡东新城。

锡东新城消息显示，此次签约的项目总投资超10亿元，主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线，可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、工业等应用场景。项目预计2025年投产，实现满产产能约129万只/年，产值超15亿元/年。

昕感科技成立于2020年9月，聚焦于宽禁带半导体碳化硅功率芯片和模块设计、开发及制造。

（JSSIA整理）