6月11日，上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

沪硅产业表示，此次投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。

其中太原项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名，具体以市场监督管理部门核准名称为准），建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计项目总投资约91亿元。

上海项目项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，建设切磨抛产能40万片/月，预计项目总投资约41亿元。

（JSSIA整理）