日前，汇成股份发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请获得中国证监会批复同意。

资料显示，汇成股份成立于2015年，聚焦LCD、AMOLED等显示驱动芯片领域，提供全制程封装测试，主要涉及的封装测试服务工艺制程包括：金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。2022年8月18日，汇成股份正式登陆科创板。

业绩方面，2023年，汇成股份实现营收12.38亿元，同比增长31.78%；实现归母净利润1.96亿元，同比增长10.59%。2024年一季度，汇成股份实现营收3.15亿元，同比增长30.63%；实现归母净利润0.26亿元，同比增长0.10%。

根据募资文件显示，汇成股份本次发行可转债，将募资11.49亿元，投建12英寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12英寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，以及补充流动资金。

其中，12英寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目投资总额4.76亿元，拟使用募集资金3.5亿元。项目达产后，将形成每年新增晶圆金凸块制造240000.00片、晶圆测试54000.00片的生产能力。

汇成股份指出，上述项目建成后，公司可扩大OLED面板的显示驱动封装测试规模，并且拓展车载显示面板市场，扩大国内市场份额。项目建成后，预计在正常年可实现营业收入为3.03亿元（不含税），年利润总额为6021.05万元。

另外，12英寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目总投资额5.61亿元，拟使用募集资金5亿元，建设周期为36个月。项目达产后，将形成每年新增晶圆测试68400.00片、玻璃覆晶封装20400.00万颗、薄膜覆晶封装9600.00万颗的生产能力。

（JSSIA整理）