近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM共同宣布，双方以联合开发2nm节点技术的现有协议为基础，确立了2nm世代半导体芯片封装量产技术合作伙伴关系。作为本合作伙伴关系的一部分，Rapidus的技术人员将在IBM北美的封装制造研发基地进行合作。同时，Rapidus还上调了其尖端半导体的销售目标。

2022年12月，Rapidus就与IBM达成战略性伙伴关系，双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发。而早在2021年，IBM就正式公布了全球首款2nm芯片原型。关于此次合作，Rapidus董事长小池淳义表示：“继2nm半导体的共同开发之后，关于芯片封装的技术确立也与IBM达成了伙伴关系。我们将最大限度地运用这次国际合作，推进日本在半导体封装的供应链上发挥比现在更重要的作用。”

据《日经亚洲》最新的报道显示，由于人工智能市场对于芯片需求量的强劲增长，Rapidus近日对外透露，Rapidus上调了其尖端半导体的销售目标，即到2030年实现超过1万亿日元（约64亿美元）的收入，相比之前2040年实现1万亿日元收入的目标提前了10年。

资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银（Softbank）、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日元，且日本政府也将提供补助金作为其研发预算。

Rapidus目标在2027年量产2nm以下最先进逻辑芯片，其位于北海道千岁市的第一座工厂已在2023年9月动工，试产产线计划在2025年4月启用，2027年开始进行量产。

此前，日本经产省已向Rapidus提供了3300亿日元的补助，如果加上媒体报道的2024年度将追加的约5900亿日元补助款，Rapidus预计可获得总共近1万亿日元的补助款。

（来源：中国电子报）