封装测试
 
兴航科技高可靠高密度封装项目通线投产
 2024-6-24
 

6月21日,郑州兴航科技有限公司(以下简称“兴航科技”)生产线通线暨郑州基地启用仪式举行,标志着其高可靠高密度封装项目通线投产。

 

河南郑州航空港发布消息显示,启动的项目一期,主要涵盖DFN(双边扁平无引脚封装)、QFN(方形扁平无引脚封装)以及BGA(球栅阵列封装)封装产线的全面布局。

 

项目分三期建设,计划布局传统封装、高密度封装等多条生产线,并引入智能制造系统,实现MES、EAP等数据信息共享,打造数字化工厂。”兴航科技负责人补充道,项目二期、三期建设将按照“三覆盖两延伸”的总体产业规划,投资约40亿元建设功率器件封装生产线、电源模块生产线、系统级封装生产线,达产后年产值约30亿元。

 

(JSSIA整理)