封装测试
 
日月光半导体新建一座先进封装厂
 2024-6-24
 

 

 

6月21日,月光半导体宣布,与宏璟建设在高雄兴建K28厂,预计2026年第四季度完工,重点布局先进封装终端测试以及人工智能(AI)芯片高性能计算。

 

日月光投控财务经理董宏思表示,K28工厂建设项目由日月光半导体提供持有高雄土地,由宏璟建设提供资金,合建地下1层、地上7层厂房,双方协议合建权利价值分配比例,日月光半导体22.24%,宏璟建设77.76%。建设完成后,由日月光半导体或子公司取得宏璟建设所属产权的优先承购权。

 

此前消息显示,日月光高雄厂为应对运营规划,针对先进封装制程的终端测试需求、AI芯片高性能计算及散热需求,购买了土地分二期开发。其中,第一期K27厂房已于2023年完工进驻,主要设置Flip Chip及IC测试生产线。

 

今年2月业绩说明会上,日月光投控表示,为应对先进封装扩充产能,今年整体资本支出将扩大40%~50%,创历史新高。其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目,目前60%多用在封装测试,30%用在电子代工服务。并且日月光投控看好AI发展动能,其预计今年底前AI营收贡献将较去年倍增至5亿美元规模,全年AI相关营收将占ATM(封测)业务总量中个位数,有望高于去年的低个位数。

 

(JSSIA整理)