晶园工艺
 
芯联集成拟收购子公司72.33%股权
 2024-6-24
 

6月21日,芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权。

 

据悉,芯联越州系芯联集成控股子公司,本次交易为芯联集成收购控股子公司少数股权。本次交易完成后,芯联越州将成为芯联集成的全资子公司,芯联越州股东权益将100%纳入芯联集成合并范围。

 

公告中未提及本次收购的具体交易方案。芯联集成表示,经交易双方充分协商确定,在标的资产相关审计、评估工作完成后,将与交易对方签署发行股份及支付现金购买资产协议之补充协议,对最终交易价格和交易方案进行确认,并在重组报告书中予以披露。

 

公告显示,芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。2023年5月10日,芯联集成登陆科创板上市。

 

据悉,芯联越州系芯联集成IPO募投项目“二期晶圆制造项目”实施主体,该项目规划投资总额110.00亿元,将建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。目前,芯联越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月,SiC MOSFET产能为5000片/月。

 

据官方介绍,2024年4月,芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线,预计于2025年实现量产,有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。

 

芯联集成表示,通过本次交易,公司不仅将集中优势重点支持碳化硅、高压模拟IC等业务发展,同时将通过整合管控实现对一期10万片和二期7万片8英寸硅基产能的一体化管理。

 

(JSSIA整理)