封装测试
 
美光收购力成西安资产
 2024-6-30
 

6月28日,美光科技宣布,公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局。

 

2023年6月,美光宣布在西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币,其中包括加建一座新厂房、引入全新产线、制造更广泛的产品解决方案、包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD,从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。同时,美光决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的封装设备,向力成西安逾1200名全体员工提供新的就业合同,进一步壮大人才队伍与运营规模。

 

今年3月27日,美光西安新厂房奠基开工。新厂房预计将于2025年下半年投产,并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后,美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米(140万平方英尺)。

 

(来源:全球半导体观察/JSSIA整理)