6月27日，利扬芯片发布公告称，为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过52000万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

其中，东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片全资子公司东莞利扬实施，总投资额为131519.62万元，拟使用募集资金投资额为49000万元，本项目募集资金主要购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

利扬芯片表示，项目建成后，将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可测试SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP等各类中高端封装的芯片。

（JSSIA整理）