7月2日，上交所披露了关于终止对北京晶亦精微科技股份有限公司（简称：晶亦精微）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

据披露，上交所于2023年6月30日依法受理了晶亦精微首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。

日前，晶亦精微和保荐人中信证券股份有限公司分别向上交所提交了《北京晶亦精微科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《中信证券股份有限公司关于撤回北京晶亦精微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。

根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对晶亦精微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

据了解，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。

（JSSIA整理）