第三代半导体
 
鸿瑞绅半导体碳化硅晶圆厂通线
 2024-7-5
 

6月28日,桑德斯微电子(SMC Diode Solutions)全资子公司——鸿瑞绅半导体位于南京的晶圆工厂正式通线,该工厂后续将生产硅和碳化硅晶圆。

 

新工厂投资30亿元人民币,占地300000平方英尺(约2.8万平米),可使桑德斯的总产量增加4倍以上,预计将于2024年第四季度开始向客户出货大功率和高压整流器以及MOSFET 6英寸和8英寸晶圆。

 

公开资料显示,桑德斯微电子成立于1997年,是一家集研发、设计、制造、销售为一体的企业,产品线包含肖特基二极管、超快恢复二极管、TVS阵列、功率模块等。

 

(JSSIA整理)