2024年全球半导体设备总销售额预测
美国加州时间2024年7月9日,SEMI在SEMICON West 2024上发布了《年中总半导体设备预测报告》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。SEMI在报告中预测,2024年全球半导体制造设备全球总销售额将达到1090亿美元,同比增长3.4%。在前后端细分市场的推动下,2025年的销售额预计将持续增长17%,达1280亿美元的新高。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“随着今年半导体制造设备总销售额的增长,预计2025年将实现约17%的强劲增长。全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力,支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。”
按细分市场划分
在2023年960亿美元销售额之后,包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2024年增长2.8%,达到980亿美元。在人工智能计算的推动下,中国持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了预测上调。展望2025年,由于对先进逻辑和存储应用的需求增加,晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%,达到1130亿美元。
在充满挑战的宏观经济条件和半导体需求疲软导致的两年收缩之后,后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏。具体来讲,2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%,达到67亿美元,而同年封装设备的销售额预测将增长10.0%,达到44亿美元。此外,后端细分市场的增长预计将在2025年加速,测试设备销售额将激增30.3%,封装设备销售额将激增34.9%。高性能计算用半导体器件的复杂性不断增加,以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏,支撑了这些细分市场的增长。此外,后端增长预计将随着时间的推移而增加,以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。
* Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.
按应用划分
由于对成熟节点的需求疲软,以及上一年先进节点的销售额高于预期,2024年,用于Foundry和Logic应用的晶圆厂设备销售额预计将同比适度收缩2.9%,至572亿美元。由于对前沿技术的需求增加、新设备架构的引入以及产能扩张采购的增加,预计2025年该细分市场将增长10.3%,达到630亿美元。
与memory相关的资本支出预计将在2024年出现最显著的增长,并在2025年继续增长。随着供需正常化,NAND设备销售额预计在2024年将保持相对稳定,略增长1.5%至93.5亿美元,为2025年增长55.5%至146亿美元奠定了基础。与此同时,2024年和2025年,DRAM设备的销售额预计将分别以24.1%和12.3%的速度强劲增长,这得益于用于人工智能部署和持续技术迁移的高带宽存储器(HBM)需求的激增。
按地区划分
预计到2025年,中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着中国大陆设备采购的持续增长,预计中国大陆将在预测期内保持领先地位。2024年,运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元。一些地区的设备支出预计将在2024年下降,2025年反弹。在过去三年的大量投资之后,中国大陆预计将在2025年出现收缩。
(来源:SEMI)