7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州盛大开幕。科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，苏州市人大常委会苏州工业园区工委主任张永清，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、通富微电子股份有限公司董事长、总裁石磊，长电科技董事、首席执行长郑力，天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶等出席会议。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康主持开幕式。

李新男在致辞中分析了当前科技与产业发展的宏观趋势，并指出产业技术的深度融合与协同并进，以及产业分工向更高程度的规模化和专业化迈进。面对复杂而严峻的国际形势和国家创新驱动战略实施需求两大趋势。他提出“三个思路”——坚持国际化发展、坚持市场化运作、坚持平台式创新。

叶甜春在致辞中指出，面对国际环境的不确定性，以及技术迭代加速、市场需求多元化的挑战，我们必须在自主创新上持续发力，构建更加安全、高效、可持续的产业链生态。叶甜春指出，要坚持创新驱动，深化技术研发，紧跟国际技术发展趋势，聚焦先进封装领域的关键技术突破，加大研发投入，推动产学研用深度融合，加速科技成果向现实生产力转化。

石磊在致辞中指出，近年来，我国集成电路封测产业取得了显著的进步和发展，在技术创新、市场规模等方面都取得了令人瞩目的成绩。然而，我们也清醒地认识到，与国际最先进水平相比仍存在一定的差距，在全球竞争日益激烈的背景下，企业需要不断加强创新能力，加快技术研发和产业升级的步伐，共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展。

在产业报告环节中，石磊作了题为《新质生产力引领高质量发展》的演讲报告。东南大学教授时龙兴作了题为《AI算力需求牵引先进封装发展的思考》的演讲报告分享。江苏长电科技股份有限公司创新中心总经理宗华作了题为《Chiplet 与先进封装的发展趋势》的演讲报告分享。华天科技（昆山）电子有限公司技术专家付东之作了题为《晶圆级先进封装发展趋势》的演讲报告分享。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理孙鹏作了题为《后摩尔时代AI/HPC封装集成解决方案》的演讲报告分享。无锡先导集团 VP、江苏元夫半导体科技有限公司副总经理何建锡带来了题为《皮秒激光开槽在先进制程的优势》的演讲报告分享。

本届会议由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电子股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等公司承办。来自政府机构、产业链企业、科研院所、教育机构以及投融资服务领域的众多领导、专家、企业家及产业人士参加了本次会议。

（封测联盟秘书处）