近日，日本经济产业省宣布修改《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增5个物项，皆与半导体相关。这一修订将于2024年9月8日实施。

此次新增的5个物项分别为，互补型金属氧化物半导体集成电路、扫描电子显微镜（用于半导体元件/集成电路的图像获取）、量子计算机、生成多层GDSⅡ数据的程序（上述扫描显微镜相关技术）、设计和制造GAAFET（全环绕栅极晶体管）结构的集成电路所需的技术。

根据日本经产省的规定，被纳入出口管制范围后，这些技术在面向所有国家和地区出口时均须事前获得官方许可。

这已不是日本政府第一次修改外汇法令对出口进行调整。2023年5月，日本政府也是基于《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，并在2023年的7月23日正式实施。当时新增的出口管制品类包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备、1项测试设备。

上海对外经贸大学教授、日本经济研究中心主任陈子雷表示，此次日本出台半导体设备的出口管制法规，冷战意识严重，有违世贸组织下自由贸易原则，与经济全球化和多边主义背道而驰。“日方‘一意孤行’推动实施这一法规，不但对中日两国，也对整个东亚区域乃至全球的半导体领域的产业链、供应链都会带来一定的冲击。

日本财务省的的统计数据显示，在日本国内半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中，今年1月至3月，对华出口占总量的一半。自2023年第三季度以来，已连续三个季度占比超过50%。从实际金额来看，今年一季度日本半导体领域的相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。6月，日本实现贸易顺差约2240亿日元，其中日本芯片相关产品出口增加，半导体制造设备出口异常强劲，同比增长37.9%。从出口目的地来看，受芯片制造设备出口持续增长的带动，日本对华出口连续7个月增长，6月同比涨幅为7.2%。

（来源：第一财经/JSSIA整理）