7月26日晚间，SK海力士宣布，将投资约9.4万亿韩元（约合68亿美元）在韩国龙仁市建设当地首座Fab工厂。

SK海力士将在龙仁建造生产新一代半导体产品的四座先进厂房。按照计划，SK海力士将于2025年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。首座厂房建设完成后，也将依次推进剩余的三座厂房建设，将龙仁集群发展成为“全球人工智能半导体生产据点”。

SK海力士表示，公司计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。

（JSSIA整理）