第三代半导体
 
欧洲氮化镓企业BelGaN宣告破产
 2024-8-2
 

据外媒报道,欧洲GaN(氮化镓)汽车半导体代工厂BelGaN已申请破产。

 

该公司已有30多年的历史,曾是汽车半导体生产领域的佼佼者,但其尝试采用新芯片技术的努力未能迅速见效。该公司一直面临着现金流短缺的问题。

 

BelGaN团队和工厂于1983年以MIETEC的名义成立,位于比利时奥德纳尔德(Oudenaarde),后来被阿尔卡特收购,随后被AMIS收购,2008年出售给安森美半导体,2009年开始开发GaN。2020年,安森美半导体曾宣布要斥资1200万欧元购买新设备扩产,不过随后又在同年决定将该工厂出售。2022年,BelGaN完成了对安森美半导体比利时工厂的全资收购。在完成收购之后,BelGaN Group将原本的6英寸硅基芯片厂改造成6英寸和8英寸的氮化镓代工厂,布局第三代半导体市场。2023年3月,BelGaN与IMEC签订的MOU合作备忘录(MOU),旨在通过IMEC授权的多项氮化镓专利技术,加速车规级氮化镓功率器件的量产。

 

自成立以来,BelGaN一直致力于从硅芯片技术转型到创新的氮化镓芯片技术。2023年12月,他们展示了1200V GaN-on-Si技术(E-mode);2024年3月,BelGaN还宣布他们的“BEL1 650V eGaN 平台”已获得多个主要客户的订单并准备批量生产,并计划扩大其氮化镓工厂。

 

然而,尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了进展,并在今年开始为不同客户生产,但由于在需要大量投资以支持转型的过程中,公司在寻找额外投资时未能成功,最终在2024年7月30日申请了破产保护。

 

奥登纳尔德市长Marnic De Meulemeester对BelGaN的破产表达了遗憾,并希望能尽快找到收购方以重启业务,尽可能保留该440个工作岗位。

 

(JSSIA整理)