根据英特尔8月1日财报电话会议的记录，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，该公司正在接收ASML的第二台价值3.5亿欧元（3.83亿美元，约合27.4亿元人民币）的高数值孔径（High NA）极紫外光刻设备（EUV）。

基辛格在电话会议上表示，第二台高数值孔径设备正在运往俄勒冈工厂。同时他还补充说，公司的技术投资显示出良好的早期指标。

英特尔于2023年12月开始接收第一台High NA大型设备，这些设备需要数月才能安装完成，预计将支持新一代更强大的计算机芯片的制造。英特尔计划到2027年将这项技术用于商业生产。

相关信息显示，ASML公司已收到多家领先芯片制造商的十几台高数值孔径极紫外光刻机订单，包括台积电、三星电子、英特尔，以及存储芯片专业制造商SK海力士和美光科技。台积电今年将收到一台该机器，但尚未透露将在何时将其用于生产。

（JSSIA整理）