8月8日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线。

据介绍，盛美上海的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可加工尺寸高达515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择。该设备兼容有机基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀、焊料凸块以及采用铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品。该设备采用盛美上海自主研发的技术，可精确控制整个面板的电场，适用于各种制造工艺，可确保整个面板的电镀效果一致，从而确保面板内和面板之间的良好均匀性。

此外，Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用水平（平面）电镀方式，以及自动化和机械臂技术，以确保整个电镀工艺过程中面板被高效和高质量的传输。

（JSSIA整理）