8月9日消息，据日经报道，英飞凌位于马来西亚居林的功率芯片工厂一期启用。

该工厂一期投资20亿欧元，采用外购SiC晶圆生产SiC功率半导体，还将包括氮化镓(GaN)外延，创造900个就业岗位，预计2024年底投产。第二阶段的投资额高达50亿欧元，将打造全球最大、最高效的200毫米SiC电源工厂，总共将创造多达4000个就业岗位。这将与美国纽约州的Wolfspeed以及意大利卡塔尼亚的STMicroelectronics和捷克的onsemi等欧洲电源芯片工厂展开竞争。

马来西亚已成为英飞凌在亚洲最大的芯片生产基地。英飞凌居林高级副总裁兼董事总经理Ng Kok Tiong表示，英飞凌在马来西亚拥有约15000名员工，比包括其总部德国在内的全球任何地方都多。

英飞凌预测，截至9月的2024财年，SiC相关解决方案的收入将至少达到6亿欧元（6.56 亿美元）。

（JSSIA整理）