据外媒报道，8月16日，美国政府宣布与德州仪器签署初步协议，将通过《芯片和科学法案》向后者提供高达16亿美元的资助，以及高达80亿美元的投资税收抵免，以协助推进其建造三座新的晶圆厂。

这笔资金将专门用于支持德州仪器的三座300mm晶圆厂的建设。其中两座位于德克萨斯州谢尔曼（SM1和SM2），一座位于犹他州莱希（LFAB2）。

根据协议条款，德州仪器将利用补贴的资金为SM1的洁净室（SM晶圆厂一期工程）提供设备，为SM2建造基础设施，并为德州仪器从美光收购的犹他州Lehi工厂重新安装新设备。德克萨斯州晶圆厂将使用130nm-28nm工艺技术生产模拟和嵌入式芯片。

德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，计划到2030年将内部制造率提高到95%以上，目前正在大规模建设300毫米产能，以提供未来几年客户所需的模拟和嵌入式处理芯片。

德州仪器在德克萨斯州和犹他州的项目预计将直接创造2000多个新工作岗位，并在建筑、供应链和支持行业创造数千个额外工作岗位。

（JSSIA整理）