2024年8月22日，华虹集团旗下华虹无锡项目二期项目首批工艺设备搬入，项目正式进入设备安装调试阶段。

华虹无锡二期项目总投资67亿美元，聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总产能将达18万片/月左右

项目于2024年4月20日完成主厂房主体结构全面封顶，8月10日生产厂房实现净化条件。主要工程节点全部较计划提前完成，预计2024年底前试生产。

（JSSIA整理）