集邦咨询发布的数据显示，2024年第二季全球前十大晶圆代工产值达320亿美元，较上季度增长9.6%。

从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VIS（世界先进）受惠DDI（显示驱动芯片）急单及PMIC（电源管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位；PSMC（力积电）、Nexchip（合肥晶合）则分别降至第九和第十位。排行依次为HuaHong Group（华虹集团）、Tower（高塔半导体）、VIS、PSMC与Nexchip。

台积电由于Apple（苹果）进入备货周期，且AI 服务器相关HPC（高性能计算）需求增长，第二季晶圆出货量季增3.1%，且因高价的先进制程贡献比重大幅增加，营收季增10.5%，达到208.2亿美元，市占率稳居62.3%。

三星晶圆代工业务第二季在Apple iPhone新机备货及相关IC如Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等需求推动下，营收季增14.2%，达到38.3亿美元，市占稳定落在11.5%排行第二。

中芯国际受中国618销售季的带动，消费性终端周边IC 需求强劲，第二季晶圆出货季增17.7%，营收季增8.6%，达到19亿美元，市占率为5.7%，稳居第三名。

联电第二季同样因部分年中消费季急单支持，尤其是TV相关IC较显著，以及消费性电子所需低阶MCU（微控制器）等带动，晶圆出货略增2.6%，营收季增1.1%至17.6亿美元，市占率为5.3%，排行第四。

格芯第二季晶圆出货较前季改善，尽管部分与ASP（平均销售价格）下滑相抵，营收仍小幅季增5.4%，达到16.3亿元，市占率为4.9%，位居第五。

华虹集团则受到年中促销季急单效应影响，产能利用与出货表现均较前季有所增加，营收季增5.1%，达到7.1亿美元，市占率为2.1％，排名第六。

高塔半导体第二季受惠于总晶圆出货和产品组合方面有所改善，营收季增7.3%，达到3.5亿美元，市占率为1.1%，排名第七。

世界先进第二季在618消费季备货急单及PMIC客户增加的推动下，产能利用率较前季明显改善，晶圆出货量增加19%，营收季增11.6%，达到3.4亿美元，市占率为1%，排名超越PSMC、Nexchip跃居第八名。

力积电存储器业务投片陆续复苏，逻辑芯片代工则尚无明显起色，第二季营收小幅季增1.2%，达到3.2亿美元，市占率为1%，排行第九。

合肥晶合第二季营收为3亿美元，较前季小幅季减约3.2%，市占率为0.9％，排行第十。

此外，在2023年第三季一度登上Foundry排名第九位的IFS (Intel Foundry Service)，尽管自今年第一季起重新定义IFS营收，使得第一季与第二季营收分别达44亿美元和43亿美元，但其营业利益率于两季分别亏损57%和66%，由于98-99%的营收均来自内部，仅约1%为外部客户营收（销售设备材料与封测业务），若仅评估来自外部客户营收，则本季IFS上尚未跻身前十大晶圆代工排行之内。

（来源：集邦咨询/JSSIA整理）