9月4日，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布，双方合资成立的新加坡12英寸晶圆厂已取得相关单位的核准，依计划进行注资。

该合资公司——VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），位于新加坡，总投资额为78亿美元，其中世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。新厂制程节点为130nm～40nm，相关技术授权及技术转移来自于台积电，其中技术授权已和台积电完成签约作业。主要应用为PMIC、Analog、混合信号，主要应用以工业及车用为主，少部分的消费性产品。工厂计划于下半年开工建设，2027年量产，预计到2029年月产能将达55000片12英寸晶圆。

在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑继续建造第二座晶圆厂。此前预计新厂约自2026年底开始移入设备，2027年开始小量生产，预估2027年的月产能约1万片，2028年为月产能3万片，2029年总产能达到单月5.5万片产能。

（JSSIA整理）