芯投微SAW滤波器晶圆制造封装工艺通线
据芯投微官微消息,近日,芯投微完成了SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线。
此前消息,2022年1月26日,旷达科技集团股份有限公司发布公告称,公司重要参股公司芯投微电子科技(上海)有限公司与合肥高新技术产业开发区管委会签订了《芯投微滤波器芯片研发生产总部项目投资合作协议书》。芯投微设立合肥芯投微电子有限公司作为项目主体公司,在合肥高新区建设滤波器芯片及模组研发、设计及生产总部项目,该项目总投资55亿元,分两期实施。
项目于2022年12月正式开工建设,2024年2月首台设备搬入。项目建成初期将聚焦射频滤波器设计、研发、生产业务,致力于高性能、低功耗和高可靠性SAW产品。
(JSSIA整理)