彭博社近日引述知情人士消息称，被视为“日本国家队”的先进半导体代工初创企业Rapidus已暂时放弃从银行获得1000亿日元规模贷款支持的计划，转而寻求同等规模股权投资。

8月，Rapidus计划通过向日本政策投资银行、其股东三菱日联银行和另外两家日本大型商业银行三井住友与瑞穗组合的银团申请合计1000亿日元的贷款。

消息人士指出，考虑到Rapidus要到2027年才能实现2nm制程量产，且距离商业化尚有一段时日，因此 Rapidus 改为寻求同等规模的股权投资。

公开资料显示，Rapidus于2022年成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。

值得一提的是，日本政府也将成为芯片制造商Rapidus的股权投资者。日本政府深度参与Rapidus发展运营，表明其对Rapidus寄予厚望，认为Rapidus能够推动日本在下一代半导体技术研发和制造上的突破，同时通过提供大量补贴和投资，以确保Rapidus能够顺利实现量产目标，并最终达到政策预期。

（来源：国际电子商情/JSSIA整理）