SEMI预测今年交付中国大陆的半导体设备总额将超400亿美元
今年以来,业内对全球半导体市场发展情况作出了越来越积极的判断。9月11日,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上表示,从半导体设备投资情况来看,今年第二季度全球半导体市场增长乐观。居龙预测称,2024年中国大陆地区半导体设备交付额预计将在去年基础上再次增长,超过400亿美元,继续保持全球第一的市场地位。
根据SEMI统计的全球半导体产业投资情况,自2020年至今,全球半导体厂房和设备投资持续增长。居龙表示,即便是在整个半导体行业走入下行周期的2023年,半导体工厂和设备投资额也没有减缓。根据统计数据,100多家新的半导体制造工厂在2022年至2026年之间投入运营,这意味着今年与明年的半导体设备投资仍存在较大增长空间。
在全球半导体制造行业积极投资的版图中,中国大陆对半导体设备销售额的贡献率最高。2023年,中国大陆半导体设备销售额达到360亿美元,同比增长28.3%,在全球半导体设备销售市场中居首。
居龙表示,今年上半年半导体设备在中国大陆地区的交货金额已经达到230亿美元,预计今年全年设备交货金额将超过400亿美元,继续保持自2020年以来全球第一的市场地位。
根据SEMI对全球主要半导体设备公司市场份额的统计数据,2024年,中国市场在日本半导体设备企业Tokyo Electron、荷兰半导体设备企业ASML的营收占比有所上升,在美国企业应用材料的营收占比则有所下滑。
关于未来带动半导体市场的几大新技术、新机遇,居龙给出了三个关键词:AI、新能源汽车、先进封装。在AI方面,全球IT行业对计算设施的投资将逐年增加,预计至2027年,包括云端、汽车、消费端、PC等应用市场在内的AI半导体设备营收的年复合增长率将达到31%。在新能源汽车方面,汽车半导体价值规模将持续增长,预计到2026年,汽车半导体市场规模将增长至990亿美元。在先进封装方面,各海外龙头企业均在加大扩产力度,但扩产难度大、周期长,新建工厂普遍需要2至3年才能量产,短期内先进封装产能缺口难以解决,将持续供不应求。
(来源:中国电子报)