据浦东科创集团消息，上海立芯软件科技有限公司（以下简称：上海立芯）于近日完成超2亿元B轮融资，由浦东科创集团、红土善利、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等投资，资金将用于上海立芯产品迭代和市场推广。

上海立芯成立于2020年，专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DIC/chiplet系统设计等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发。目前，该公司在上海、北京、福州、长沙四地设有研发中心。

产品方面，根据浦东科创集团的消息，上海立芯一方面在前端逻辑综合与后端布局布线融合的全流程设计工具LeCompiler的基础上，拓广工具链；另一方面是提供系统级的设计解决方案，打造3D/chiplet规划、设计与分析平台Le3DIC。

（JSSIA整理）