2024年9月20日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在南通市北高新区举行。

通富通达先进封测基地项目总投资75亿元，占地面积217亩，建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。项目计划于2029年4月全面投产。

此外，通富通科Memory二期项目首台设备也于当日正式入驻。通富通科Memory二期项目新增净化车间面积8000平方米，投产后整体每月可提供15万片晶圆。同时，新增1.6亿元设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备。

据悉，通富通达和通富通科为通富先进封装测试生产基地项目的两个子项目。

（JSSIA整理）