据独立记者Tim Culpan报道，AMD与台积电达成协议，将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片。这将使AMD成为继苹果之后，该工厂的第二位重要客户。

台积电位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂已开始在其5纳米节点上进行试生产，该工艺节点系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。尽管第一阶段的生产尚未全面展开，但苹果的A16仿生芯片目前已在Fab 21使用N4P工艺进行生产。

AMD计划在Fab 21生产的芯片目前尚未明确。消息人士称，生产目前处于规划阶段，预计明年将在亚利桑那州进行芯片的流片和制造。Fab 21的第一阶段仅限于N4和N5技术，这排除了任何比RDNA 3和Zen 4更新的消费级芯片的可能性。

AMD的企业级AI芯片CDNA 3系列（用于Instinct MI300系列加速器）可能是最有可能的选择。定于2024年第四季度发布的MI325X基于N4节点，而即将推出的MI350将使用台积电的N3工艺。亚利桑那州可能会在初期生产完MI325X后成为其制造地。不过，这只是推测；AMD也可能决定在Fab 21生产尚未公布的AI或移动芯片。

AMD在亚利桑那州制造的高性能计算（HPC）芯片最初必须海运到海外进行封装。然而，安靠科技(Amkor)与台积电最近达成协议，将在亚利桑那州共同开展先进封装业务，这将进一步巩固美国国内的AI芯片供应链。安靠科技正在亚利桑那州建设一座耗资20亿美元的芯片测试和封装设施，预计最早于2026年开始生产，该设施将获准使用台积电的专利CoWoS和InFO封装技术，使AI和HPC芯片能够更完整地在美国进行封装。特别是，图形处理器（GPU）依赖CoWoS技术与其高带宽内存（HBM）芯片进行连接。安靠科技在建设亚利桑那州工厂时已经将台积电视为其主要客户。

（来源：EETOP）