9月30日，上交所正式受理了武汉新芯集成电路股份有限公司（简称：新芯股份）科创板IPO申请。

武汉新芯是国内半导体特色工艺晶圆代工企业，主要向客户提供12英寸特色工艺晶圆代工，重点聚焦特色存储、数模混合和三维集成等业务领域。

2021年至2023年，武汉新芯营业收入分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元，三年净利润累计17.49亿元。

截至今年3月末，武汉新芯共拥有两座12英寸晶圆厂。2021年至2023年度，武汉新芯晶圆产能分别为35.76万片、47.66万片、53.11万片。

此次IPO，新芯股份拟募资48亿元，投建于12英寸集成电路制造生产线三期项目、特色技术迭代及研发配套项目。

（JSSIA整理）