设备材料
 
佳能交付首台新型纳米压印光刻机
 2024-10-9
 

日本佳能公司近日宣布,已成功向位于美国得克萨斯州的半导体联盟得克萨斯电子研究所(TIE)交付了其最先进的纳米压印光刻(NIL)系统FPA-1200NZ2C。这标志着纳米压印光刻技术在半导体制造领域迈出了重要一步,为未来的芯片生产开辟了新的可能性。

 

佳能此次交付的FPA-1200NZ2C纳米压印光刻机,是该公司与铠侠(Kioxia)和大日本印刷公司合作开发的最新成果。该系统自去年10月推出以来,便以其独特的纳米压印技术和卓越的性能表现,吸引了业界的广泛关注。据佳能方面介绍,FPA-1200NZ2C能够实现最小14纳米的线宽图案化,支持5纳米制程逻辑半导体的生产,为芯片制造商提供了更为高效、精确的制造工具。

 

与传统光刻机通过光学成像将电路图案投影到晶圆上不同,佳能的纳米压印光刻技术采用物理手段,将已经设计好的电路图案模板通过机械加压直接“复印”到晶圆上的光刻胶中。这种“盖印章”式的生产方式省去了复杂的光学曝光系统,不仅降低了设备成本,还显著提高了生产效率。据佳能产品负责人透露,纳米压印光刻机的价格将比传统的极紫外光(EUV)光刻机少一位数,且耗电量仅为后者的十分之一。

 

此次交付的FPA-1200NZ2C将被用于得克萨斯电子研究所的先进半导体研发和原型生产工作。该研究所由得克萨斯大学奥斯汀分校支持,成员包括英特尔、恩智浦、三星等全球领先的芯片公司,以及公共部门和学术组织。这些机构将共同利用这一先进设备,探索纳米压印光刻技术在半导体制造中的潜力和应用前景。

 

佳能光学产品副总裁岩本一典表示,公司对未来纳米压印光刻技术的发展充满信心,并计划在接下来的3~5年内,每年销售约10~20台此类设备。他强调,佳能将继续加大研发投入,与全球合作伙伴紧密合作,共同推动纳米压印光刻技术的商业化进程,为全球半导体产业的进步贡献力量。

 

尽管纳米压印光刻技术在成本和生产效率方面具有显著优势,但其在实际应用中仍面临诸多挑战。例如,如何有效防止尘埃颗粒对芯片制造的影响,以及如何开发出与纳米压印技术相兼容的材料等。佳能方面表示,将积极应对这些挑战,与产业链上下游企业通力合作,共同推动纳米压印光刻技术的完善和发展。

 

(来源:中国电子报)