10月9日，日月光半导体在中国台湾高雄市大社区举行K28新厂动土典礼，K28厂预计2026年完工，主要扩充CoWoS先进封测产能。

日月光高雄厂总经理罗瑞荣表示，因应CoWoS先进封装制程的晶圆、终端测试需求，日月光在面积约2公顷的大社基地兴建K27和K28厂房，K27已在2023年启用。K28工厂由日月光半导体提供大社土地，日月光旗下宏璟建设提供资金合建厂房。双方协议合建权利价值分配比例，日月光半导体22.24%，宏璟建设77.76%。兴建完成后，由日月光半导体或子公司取得宏璟建设所属产权的优先承购权。

日月光投控此前预期，2024年底前AI营收贡献将较去年倍增至5亿美元规模，全年AI相关营收将占ATM（封测）业务总量中个位数，有望高于去年的低个位数，法人预期，明年占比可望挑战高个位数。

（JSSIA整理）