力积电（PSMC）与日本金融公司SBI Holdings的半导体合资企业协议最近破裂。

力积电表示，董事会已确认停止日本新厂合作计划，并派员前往经产省向主管官员说明，亦已发函告知SBI。SBI于9月底宣布，已终止与力积电在日本建设晶圆厂的合资项目。

力积电强调，该交易是基于Fab IP模式，力积电将提供咨询服务、人员培训和技术转让，以换取日本合作伙伴的服务费和专利费。力积电澄清称，公司没有计划入股或主导新工厂的运营，并声称终止合作不会对其盈利产生影响。

SBI和力积电双方于2023年8月成立合资公司，随后宣布计划在日本宫城县建设半导体工厂，预计2027年实现汽车半导体量产。总投资额估计约为8000亿日元（约合55亿美元，约合379亿元人民币），日本政府计划在初始投资阶段提供高达1400亿日元的补贴。然而，到2024年3月，力积电已暗示希望减少其在合资公司的股权份额，理由是希望防范风险。双方合作在9月底破裂。

（JSSIA整理）