晶园工艺
 
芯粤能半导体新增多家股东
 2024-10-18
 

天眼查App显示,广东芯粤能半导体有限公司近日发生工商变更,新增国投(广东)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙)、广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业(有限合伙)、深圳市创新资本投资有限公司等为股东,同时公司注册资本由4亿人民币增至约4.55亿人民币。

 

据悉,广东芯粤能半导体有限公司成立于2021年,是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业,产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件。

 

今年9月,广东芯粤能半导体有限公司完成约十亿元人民币A轮融资。该轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投,社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。

 

(JSSIA整理)