2024年全球硅晶圆出货预测
美国加州时间2024年10月21日,SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出,2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2%,至12174百万平方英寸(MSI),因为晶圆需求继续从下行周期中复苏,2025年强劲反弹10%,达到13328百万平方英寸(MSI)。
预计到2027年,硅晶圆出货量将继续强劲增长,以满足与人工智能和先进制程相关的日益增长的需求,全球半导体晶圆厂产能利用率提高。此外,先进封装和高带宽存储器(HBM)生产中新应用需要额外的晶圆,这导致了对硅晶圆需求的增加。
(来源:SEMI)