合肥高新发布消息，日前，合肥高新区企业合肥智芯半导体有限公司（以下简称“智芯半导体”）正式完成B轮融资，融资金额达数亿元，主要用于优化产品线布局，完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。

智芯半导体聚焦车规级芯片，包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片。产品应用于汽车电子系统（含车身控制、动力和底盘控制、新能源汽车控制系统、电机控制、域控制器等），以及其他高可靠高安全工业应用（含电梯控制、机器人、工业电机控制等）。

（JSSIA整理）