根据知识产权法律事务所Mathys & Squire的一份报告，2023至2024年期间，中国半导体相关专利申请数量激增，现阶段中国在申请数量上已超美国。

全球半导体专利申请从2023年3月（66416件)到2024年3月（80892件）增长了22%。中国的专利申请量大幅增长了42%，申请量从 2022-2023 年的 32840 份增长到 2023-2024 年的 46591 份。另一方面，根据该报告，美国的半导体专利申请量增长幅度较小，增长了 9%（从 19507 份增加到 21269 份）。

Mathys & Squire认为，中国的半导体专利激增并非完全受地缘政治驱动。人工智能的崛起，尤其是生成式人工智能的爆发式增长，也引发了中国半导体设计创新。人工智能加速器和高性能计算芯片成为了热门，各地的芯片制造商都在争相为人工智能硬件的下一个重大突破申请专利。

根据世界知识产权组织（WIPO）于今年7月3日公布的生成式AI专利研究报告指出，2014年至2023年的十年间累计生成式AI相关的专利申请量达到了约5.4万件，其中约25%都是在2023年申请的。而来自中国的企业在Gen AI相关专利的申请量处于领先地位，比如全球排名前三的腾讯控股、平安保险、百度都是中国企业，这也带动了中国所拥有的Gen AI相关专利数量位居全球第一，达到了38210件，占据了全球约70%的比例，是排名第二的美国的6倍。

（JSSIA整理）