10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。

根据扩容计划，英特尔将在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示，此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。

2003年8月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂；2004年2月，一期项目芯片组工厂开始建设；2005年底，项目一期建成投产；同年8月，二期项目开工。2006年10月，成都芯片封测项目二期竣工；2007年，微处理器封测工厂投产，负责封装测试英特尔最先进的多核微处理器产品；2012年，宣布在成都高新区设立分拨中心；2014年，宣布将在未来15年投入16亿美元引入最新的“高端测试技术”，并全面升级成都工厂。2016年，高端测试技术正式投产，

另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。

（JSSIA整理）