11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称：天成先进）12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线。

据介绍，该项目一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力；二期建成后将年产60万片，为人工智能、高性能计算等领域提供广泛的应用支持。

在通线仪式上，天成先进还展示了其“九重”技术平台。该平台聚焦于“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向，旨在推动微电子与系统集成领域的技术进步。

资料显示，珠海天成先进半导体科技有限公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于提供12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。

（JSSIA整理）