力积电官网消息，其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动。声明中称，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。同时，通过客户验证的高容值中介层（Interposer）也将量产交货。

2024年9月，力积电与印度塔塔集团旗下塔塔电子签订了双方合作最终协议，力积电将提供技术授权，协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。

根据双方协议，这座12英寸晶圆厂总投资额将达110亿美元，要来自于塔塔集团和印度政府，月产能5万片。将采用力积电提供的成熟制程技术，计划生产电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片等，主要面向车用、运算与数据存储、无线通信及人工智能等终端应用市场。

力积电表示，印度塔塔微电子公司已根据双方议定的Fab IP合约，将第一期款汇入力积电公司的账户，力积电也陆续派遣晶圆厂负责设计、建设的工程团队前往印度孟买塔塔微电子、古吉拉特邦的多雷拉科学园区，开始与塔塔集团的半导体团队对接。塔塔集团表示，计划于2026年完成12英寸晶圆厂的建设并投入量产。

（来源：SEMI/JSSIA整理）