天岳先进发布300mm碳化硅衬底
11月13日,国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)上发布了300mm(12英寸)碳化硅衬底产品。
碳化硅衬底的尺寸越大,其面积也越大,意味着可以在单个衬底上制造更多的芯片,从而提高生产效率。同时,大尺寸衬底可减少边缘浪费,有助于降低单位芯片的成本。碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展,不过大尺寸衬底的生产技术难度更高,需要先进的生产设备和技术支持,这也意味着需要更多的研发投入和生产成本。
从碳化硅衬底尺寸上看,4英寸衬底主要用于制造氮化镓射频器件等;6英寸衬底是目前导电型碳化硅市场的主流产品规格;8英寸衬底方面,Wolfspeed、英飞凌等行业龙头公司已成功研发并建设8英寸产品生产线。与6英寸衬底相比,8英寸衬底可以提供更高的能效和更低的成本。12英寸衬底方面,目前尚未广泛应用,业界称,未来随着技术的不断进步和成本的降低,12英寸有望成为碳化硅衬底的重要发展方向。
(JSSIA整理)