据天科合达官微消息，11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京举行。
天科合达表示，该扩产项目旨在量产8英寸碳化硅衬底。项目全面投产后，产能将得到显著提升。
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