晶园工艺
 
北京新增12英寸集成电路生产线项目
 2024-11-19
 

11月15日,近日,京东方发布正式公告,拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司与燕东科技等共同向北电集成增资,用于投资建设北电集成12英寸集成电路生产线项目。

 

项目总投资330亿元,其中建设投资为315亿元,流动资金为15亿元。项目公司注册资本金200亿元,其中天津京东方创投现金出资20亿元,增资完成后持股10%。同时,燕东科技拟向北电集成增资49.9亿元,持股比例24.95%,燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议实际控制北电集成。此外,亦庄科技现金出资40亿元,中发贰号基金出资20亿元,亦庄国投出资25亿元,北京国管出资25亿元,国芯聚源出资20亿元,而北京电控则出资0.1亿元。项目总投资与注册资本金之间的差额将由项目公司通过贷款方式解决。

 

项目公司为北京电控集成电路制造有限责任公司,项目规划总产能为12英寸晶圆5万片/月,主要产品为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片。计划于2024年启动,2025年四季度启动设备搬入,2026年底实现量产,2030年满产。

 

目前,上述交易事项尚需获得北京市国资委的批复,并需提交上市公司股东大会审议通过后方可实施。

 

(JSSIA整理)