据韩媒报道，三星电子近期正在通过对先进封装技术的大力投资来提升其HBM（高带宽内存）的竞争力。

据了解，三星的半导体封装业务位于韩国温阳、韩国天安和中国苏州。报道称，三星在2024年第三季度获得了价值200亿韩元（约合人民币1亿元）的合同，用于扩大中国苏州工厂（SESS）的生产设施。苏州工厂是三星电子在全球范围内唯一的海外测试与封装生产基地，此次扩产计划将显著增强其在半导体封装领域的竞争力。

而由于持续的设施投资，温阳园区已达到饱和状态，这促使三星考虑在天安建立一条新的HBM量产封装生产线。天安堆叠工艺的扩展与HBM DRAM的生产能力成正比。位于天安的新生产线预计将生产最新的HBM，包括第五代（HBM3E）和第六代（HBM4）。

（来源：SEMI/JSSIA整理）