2024年11月28日消息，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工。

此次开工的二期项目总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，主要用于车规级功率器件系列产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房，计划于2026年竣工并投产。

2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，已于2024年7月正式投产，每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品。

公开资料显示，晶能微电子是吉利科技集团旗下的功率半导体公司，聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制与创新，业务涵盖新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等领域。

（JSSIA整理）