据日媒报道，当地时间11月29日，日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）宣布，将合建碳化硅（SiC）功率半导体项目。

报道支出，该项目投资额为2116亿日元（约合人民币102亿元），年产能为31万片，预计到2027年5月开始供货。电装旗下大安制作所将制造SiC晶圆、兴田制作所负责生产SiC外延晶圆，富士电机将负责在其松本工厂制造SiC外延晶圆和SiC功率半导体，并将扩建所需设施。

此次投资计划得到了日本政府的大力支持。日本经济产业省表示，将向汽车零部件制造商日本电装与富士电机提供至多705亿日元的援助，用于联合生产功率半导体。

（JSSIA整理）