世界先进与恩智浦合建12英寸晶圆厂
12月4日,世界先进(VIS)与恩智浦半导体(NXP)在新加坡淡滨尼共同举行合资公司VSMC(Vis-NXP Semiconductor Manufacturing Corporation)12英寸晶圆厂动工典礼。
世界先进与恩智浦半导体于2024年6月5日宣布成立的合资公司VSMC。此次动工的晶圆厂是VSMC的首座工厂,总投资金额约为78亿美元,预计于2027年开始量产,计划到2029年达到5.5万片/月12英寸晶圆的产能,创造约1500个工作机会。。
在首座晶圆厂成功量产后,世界先进及恩智浦半导体将考量未来业务发展,评估建造第二座晶圆厂。
(JSSIA整理)