2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂商营收
根据TrendForce集邦咨询公布数据,2024年第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元。

TSMC(台积电)以近65%市占率稳居第一名。智能手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发,推动TSMC第三季产能利用率与晶圆出货量提升,营收季增13%,达到235.3亿美元。
Samsung Foundry(三星)维持营收排名第二,尽管承接部分智能手机相关订单,但其先进制程主要客户的产品逐步迈入产品生命周期尾声,成熟制程又因同业竞争而让价,导致第三季营收季减12.4%,市占也下滑至9.3%。
营收排名第三的SMIC(中芯国际)虽晶圆出货量于第三季无明显提升,但得利于产品组合优化,以及12英寸新增产能释出带动出货等因素,营收季增14.2%,达22亿美元。
排名第四的UMC(联电)晶圆出货与产能利用皆较前一季改善,带动营收成长至18.7亿美元,季增6.7%。GlobalFoundries(格芯)第三季受惠于智能手机、PC新品外围IC备货订单,晶圆出货与产能利用率皆有增长,营收季增6.6%,达17.4亿美元,排名第五。
排名第六的HuaHong Group(华虹集团)同样接获智能手机、PC新机外围IC订单,加上消费性库存回补备货需求,提升旗下HLMC与HHGrace产能利用率,整体营收季增12.8%,市占达2.2%。
排名第七的Tower(高塔半导体)第三季有智能手机周边RF IC、AI server所需光通讯SiPho、SiGe等基建订单,产能利用率提升,营收季增5.6%,达到3.71亿美元。
VIS(世界先进)第三季受惠于消费性LDDI、面板/智能手机PMIC与AI相关MOSFET订单,产能利用率与晶圆出货皆有增长,营收季增6.9%,达到3.66亿美元,排名第八。
PSMC(力积电)第三季存储器代工投片稳定增加,Logic业务也有智能手机外围零部件急单,推升营收至3.36亿美元,排名第九。
Nexchip(晶合集成)维持排名第十,第三季营收为3.32亿美元,季增约10.7%。
(来源:TrendForce集邦咨询)