12月5日，由世界集成电路协会主办2024-2025全球半导体市场峰会在上海成功召开。中国工程院院士吴汉明出席开幕式并致辞，中国科学院院士/中国科学院理论物理研究所战略发展委员会主任欧阳钟灿以视频的形式为大会致辞，加拿大工程院士/加拿大皇家科学院院士吕正红出席峰会并作主题报告。

世界集成电路协会发布了《2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》，无锡名列第15位。作为全球百强IC城市代表，无锡市工业和信息化局电子信息产业处处长缪晟在会上重点介绍了无锡的集成电路产业发展情况和发展生态。

会议同期举行了2024 WICA年度颁奖典礼。大会组委会分别为“2024中国半导体企业影响力百强”、“2024中国半导体新锐企业50强”、“2024全球（中国）半导体市场年度最佳企业奖”、“2024全球（中国）半导体市场年度最佳技术/产品/服务创新奖”获得者代表颁奖。

（协会秘书处）